電子元器件行業(yè)常規(guī)鍍層檢測電解式膜厚計

電子元器件行業(yè)常規(guī)鍍層檢測電解式膜厚計

1. 輕巧緊湊的機身：主體的重量為3.0千克，非常緊湊，便于攜帶和使用。
2. 增加高靈敏度范圍：可以將靈敏度設(shè)置為高于以前的模型，并可以提高測量的穩(wěn)定性。
3. 廣泛的校準(zhǔn)范圍：標(biāo)準(zhǔn)板的校準(zhǔn)范圍為±15％，確保測量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
4. 1/100范圍：也可以用于Au，Cr等的薄膜電鍍的1/100范圍（以0.001μm為單位進行測量）。
5. 墊片范圍的3種類型是標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備：可以使用三種類型的墊片，分別為3.4φ，2.4φ和1.7φ，以適配不同尺寸工件，可檢測非導(dǎo)電性基材上的鍍層。

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1. 輕巧緊湊的機身：主體的重量為3.0千克，非常緊湊，便于攜帶和使用。
2. 增加高靈敏度范圍：可以將靈敏度設(shè)置為高于以前的模型，并可以提高測量的穩(wěn)定性。
3. 廣泛的校準(zhǔn)范圍：標(biāo)準(zhǔn)板的校準(zhǔn)范圍為±15％，確保測量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
4. 1/100范圍：也可以用于Au，Cr等的薄膜電鍍的1/100范圍（以0.001μm為單位進行測量）。
5. 墊片范圍的3種類型是標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備：可以使用三種類型的墊片，分別為3.4φ，2.4φ和1.7φ，以適配不同尺寸工件，可檢測非導(dǎo)電性基材上的鍍層。

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1. 輕巧緊湊的機身：主體的重量為3.0千克，非常緊湊，便于攜帶和使用。
2. 增加高靈敏度范圍：可以將靈敏度設(shè)置為高于以前的模型，并可以提高測量的穩(wěn)定性。
3. 廣泛的校準(zhǔn)范圍：標(biāo)準(zhǔn)板的校準(zhǔn)范圍為±15％，確保測量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
4. 1/100范圍：也可以用于Au，Cr等的薄膜電鍍的1/100范圍（以0.001μm為單位進行測量）。
5. 墊片范圍的3種類型是標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備：可以使用三種類型的墊片，分別為3.4φ，2.4φ和1.7φ，以適配不同尺寸工件，可檢測非導(dǎo)電性基材上的鍍層。

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1. 輕巧緊湊的機身：主體的重量為3.0千克，非常緊湊，便于攜帶和使用。
2. 增加高靈敏度范圍：可以將靈敏度設(shè)置為高于以前的模型，并可以提高測量的穩(wěn)定性。
3. 廣泛的校準(zhǔn)范圍：標(biāo)準(zhǔn)板的校準(zhǔn)范圍為±15％，確保測量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
4. 1/100范圍：也可以用于Au，Cr等的薄膜電鍍的1/100范圍（以0.001μm為單位進行測量）。
5. 墊片范圍的3種類型是標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備：可以使用三種類型的墊片，分別為3.4φ，2.4φ和1.7φ，以適配不同尺寸工件，可檢測非導(dǎo)電性基材上的鍍層。

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